フランス、グルノーブル - Media OutReach - 2021年6月18日 - Teledyne e2v Semiconductors(グルノーブル)とSafran Electronics & Defense(ヴァランス)は、フランス政府から巨額の国家補助を得て、CORAIL SiPプロジェクトを立ち上げようとしています。CORAIL SiPプロジェクトの目的は、投資を促進し電子機器企業が新たにフランス国内でシステム・イン・パッケージ(SiP)を製造できるよう後押しすることです。




今回の共同プロジェクトには、SiPの製造技術でリーダーの地位を早々に確保し、工場を改革してサプライチェーンの構築を進めたいという両社共通の狙いが表れています。両社は相互に補完的な関係にあり、それぞれの市場のニーズに応じた異なる技術を活用して、SiPソリューションを開発することになります。


CORAIL SiPプロジェクトの予算は、コンソーシアム全体で750万ユーロに達する見込みです。このうち250万ユーロはフランス経済復興計画から拠出されるもので、フランス国内での高度なSiP製造に関連するイノベーションや専門職育成の支援に充てられます。共同プロジェクトの期間は、2021年夏から2024年末です。これにより、Teledyne e2v Semiconductorsによる宇宙航空市場および防衛市場向けの新しいSiP製品の開発が促進されるとともに、欧州の産業界全体へのSiPサービスの拡大が実現します。


SiPのグローバル展開は、マイクロエレクトロニクス業界の自然な流れです。しかし、大半のサプライヤーの所在地はアジアであり、少・中量の販売ニーズには対応していません。CORAIL SiPプロジェクトにより、欧州におけるSiPの少・中量販売ニーズには両社が対応できるようになります。


なお、本プロジェクトの補助金の一部を使い、グルノーブル近郊にあるTeledyne e2v Semiconductorsの工場の半導体組み立て現場と試験用クリーンルームの改修を行います。この改修により、新しいSiP組み立て技術に対応します(詳細については、http://www.teledyne-e2v.jpn.com/news/teledyne-e2v-semiconductors-assembly-and-test-cleanroom-update/をご覧ください)。

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